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BGA LGA QFN SIP TSOP 制程能力 快封服務(wù)

制程能力

 

可加工晶圓類型：8寸Wafer、12寸Wafer、Low-K Wafer

晶圓研磨最薄厚度：25μm（SDBG工藝）

晶圓切割最小切割道寬度：20μm（隱形切割）

可貼合最小芯片尺寸：0.3*0.3mm

固晶方式：點膠、畫膠、DAF

引線鍵合最小線徑：金線-15μm、合金線-15μm

引線鍵合最低線弧高度：30μm

引線鍵合最小BPO、BPP：40μm、45μm

模封芯片表面至塑封料頂部最小距離：30μm

封裝產(chǎn)品最薄厚度：0.33mm

SMT可加工最小元器件尺寸：01005

BGA封裝植球最小球徑和球間距：0.25mm&0.4mm

 

 

技術(shù)優(yōu)勢

 

 

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