LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。

LGA封測一覽表

產品示意圖

技術優勢

可定制化：

1，可定制產品厚度；

2，產品尺寸；

3，主控類型及Flash類型；

4，Wire bonding線可選金線、合金線、金包銀等。

關鍵工藝及制程能力：

1，超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理，使用SDBG工藝可穩定加工25um厚度的晶圓，切割道最小寬度為20um（flash）；

2，成熟穩定的Die attach工藝，可以穩定生產25um的IC；

3，成熟穩定的模封工藝-compression molding, 可實現30um的molding Gap（die面距離模面）；

4，穩定可靠的16層疊Die工藝；

5，成熟穩定的FOW工藝。