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BIWIN eMCP（圖1）
BIWIN eMCP（圖2）
BIWIN eMCP（圖1）
BIWIN eMCP（圖2）
BIWIN eMCP

eMCP

隨著手機所用操作系統的程序代碼容量變大，特別是隨著Android操作系統的廣泛流行，智能型手機對存儲容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封裝技術)的產品，采用eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM方案，有效簡化了客戶產品的制造過程和開發成本，縮短終端產品的研發時間，加快終端產品上市。

產品規格
產品型號
產品形態
接口
顆粒
容量
128KB順序讀取/寫入速度(MB/s)
最大隨機4KB讀取/寫入速度(IOPS)
接口 eMMC+LPDDR4X
隨機讀寫QoS (99.9%, QD1, μs)
尺寸 11.5x13x1.0mm/11.5x13x1.2mm
最大順序讀取速度 320MB/s
最大順序寫入速度 260MB/s
DWPD
容量 8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/16GB+2GB/32GB+3GB/32GB+2GB/64GB+3GB/64GB+4GB/64GB+6GB/128GB+4GB/128GB+6GB
質保年限
認證 Spreadtrum:7731E；9832E;9820E;SC9850K;SC7731C;SC7731G;SC8825; SC9820;SC9832;SC9832A;SC9832E;SC9850;SC9853;SC9863A
Qualcomm:8909；APQ8009W;MSM8909W
MediaTek:MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT6570;MT6570N;MT6572;MT6735;M6735M;MT6737T;MT6753;MT67
工作電壓 eMMC:1.2V, 1.8V and 3.3V
Low power DDR4/4X:VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V VDD1=1.8V; VDD2=1.1V; VDDQ=1.1V or 0.6V
工作溫度 -20℃~85℃
封裝方式 FBGA162/FBGA221/FBGA254
應用方向 智能手機 / 智能穿戴 / 教育電子 / 智能音箱 / 網通產品 / 平板
選型信息

32GB+32Gb

BWCC2KD6-32G

  

64GB+32Gb

BWCC2KD6-64G