隨著AI眼鏡、智能手表等穿戴設備持續向極致輕薄、持久續航與多模態AI應用進化，存儲芯片迎來尺寸更小、功耗更低、性能更強的全面挑戰。佰維ePOP5x以超小體積、高效能與高可靠優勢，為移動智能終端打造“小而強”存儲方案，讓輕薄設備也能釋放澎湃AI能力！

佰維長期深耕智能穿戴存儲解決方案，依托多層超薄堆疊封裝技術+軟硬件研發能力，實現產品在小型化、高性能與高可靠之間的系統級平衡，目前，佰維 ePOP 系列產品已規模化應用于多家國際頭部品牌的旗艦級穿戴設備。全新推出的佰維 ePOP5x 進一步突破性能與體積邊界，相較前代產品的功耗降低約 25%、封裝厚度縮減約 32%，傳輸速率提升一倍，可充分滿足移動智能設備的存儲與運行需求。

佰維 ePOP5x 的優勢

1、符合JEDEC標準，集成eMMC與LPDDR5X，球間距0.35mm，尺寸僅8.0×9.5×0.54mm，可直接貼裝于主SoC，助力極致輕薄設計，賦能智能眼鏡、智能手表等AI穿戴設備。

2、LPDDR5X 核心采用超低電壓架構，idle 狀態功耗僅100μA，I/O 電壓低至 0.3V（ODT 關閉時），高負載場景也能控溫降耗，避免宕機，顯著延長移動設備單次續航。

3、內置錯誤檢測與壞塊管理機制，支持 RPMB 安全存儲和 FFU 固件升級功能，同時，支持 -25℃ to +85℃寬溫工作環境，全方位保障數據安全與設備長期穩定運行。

4、eMMC 支持 HS400 高速模式，最高數據傳輸率達400MB/s，LPDDR5X 最高數據傳輸速率達8533Mbps，配合 16n/32n 位預取架構，可快速加載內容、高效處理高頻任務。

佰維基于LPDDR5X 201球的ePOP產品，憑借超小體積、低功耗、高性能、高可靠性等優勢，精準適配高端智能穿戴、移動智能設備需求，從存儲端全面提升設備使用體驗。

• 超小體積：大幅節省內部空間，支撐AI智能眼鏡、高端智能手表等設備的輕量化設計，也為超薄手機等移動設備的集成化布局預留空間。
  
  
• 低功耗：延長設備續航，減少穿戴設備發熱，提升佩戴舒適度，同時降低移動設備高負載運行時的能耗，緩解移動設備高壓場景下的續航壓力。
  
  
• 高性能：支持AI眼鏡高負載任務，實現高端智能手表秒級開機，滿足手機多任務處理、高清拍攝等需求，保障AI智能設備的沉浸式體驗。
  
  
• 高可靠性：保障智能穿戴設備穩定工作，同時強化移動智能設備抗摔、抗老化能力，抵御復雜環境干擾，確保數據安全。

佰維通過“解決方案研發+先進封測制造”的垂直整合經營模式，不僅可在產品的性能、尺寸方面不斷迭代優化升級，還可以快速響應客戶定制需求，實現從技術預研、工程驗證到量產交付的全過程深度協同。此次佰維 ePOP5x 產品的推出，不僅展示了佰維在智能穿戴領域的技術進步與創新，同時也為移動智能設備提供了“小尺寸 + 高效能”存儲的方案。

隨著AI穿戴設備向更加輕量化、更加智能的交互方式演進，佰維也將聚焦終端廠商客戶與用戶體驗，在小型化嵌入式存儲方面積累更多核心技術與高價值專利，打造面向端側AI時代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存儲標桿產品體系，持續賦能全球智能終端產業創新。