近日，由深圳市存儲器行業協會、北京大學集成電路學院主辦的第四屆GMIF全球存儲器行業創新峰會在深圳灣萬麗酒店隆重舉行。本屆峰會以“AI應用，創新賦能”為主題，匯聚全球原廠、主控、模組、封測、設備、材料及終端廠商，共同探討AI時代存儲產業的技術演進與生態進階。佰維存儲集團CEO何瀚受邀在主論壇發表題為《AI時代的存儲解決方案：創新與實踐》的主題演講，系統闡釋了佰維在AI浪潮下的戰略布局與技術實踐。

AI驅動的存儲新拐點

何瀚指出，AI的全面爆發正將存儲推向前所未有的拐點。英偉達預測，到2030年全球AI基礎設施支出將達3萬億美元，其中存儲市場規模約6000億美元，而當下不足1600億美元的基數意味著巨大的成長空間。華為《智能世界2035》則進一步指出，未來十年存儲需求將增長500倍，其中七成以上為溫/熱數據，對SSD與高性能端側存儲提出極為嚴苛的要求。

在這一背景下，存儲系統需要同時滿足更大容量、更高帶寬、更優能效與更高集成度。無論是AI推理對token吞吐的極致追求，還是端側眼鏡、可穿戴對尺寸與功耗的極致要求，都在倒逼存儲產業加速升級。

從模組轉向解決方案：三大核心能力驅動

“模組的概念正在消失，取而代之的是存算深度融合的系統化解決方案。“何瀚強調。佰維正在通過三項核心能力完成從傳統模組到存儲解決方案商的演進：

介質特性研究與應用：深入研究NAND與DRAM的介質特性與失效機理，匹配不同場景需求；

自研主控與接口芯片：結合自研固件，構建與主芯片的高效交互通道，提升存儲帶寬與兼容性；

先進封測與存算互聯：通過FMOS、CMC等創新工藝，縮短計算與存儲互聯距離、增大互聯密度，實現高能效和高帶寬；通過自研硬件+測試算法，確保產品的高質量。

上述能力的疊加，使佰維存儲能夠客戶提供領先的存儲解決方案和存算整合方案。

“研發封測一體化2.0”：全棧閉環能力

佰維率先提出并實施“研發封測一體化2.0”戰略，形成覆蓋研發—設計—封裝—測試的全棧體系：

在AI端側，持續推出輕薄化、高帶寬、低功耗的創新方案；

在芯片層，自研主控實現規模化量產，服務智能穿戴、車規、嵌入式與大容量、高性能應用；

在封裝制造端，自主構建晶圓級先進封測平臺，支撐存算融合與高堆疊封裝；

在測試環節，自研高可靠性測試技術與設備，保障產品的一致性與交付質量。

這一體系讓佰維成少數能同時貫通技術研發與規模制造的綜合型廠商，為AI時代的多場景落地提供了堅實支撐。

多元市場布局：端側、數據中心與工車規

在現場的展臺區域，佰維呈現了覆蓋AI手機、AI PC、智能汽車、AR/VR眼鏡等場景的端側解決方案。

在手機與PC市場，佰維聚焦智能終端的高性能與高能效需求，布局 eMMC、UFS、BGA SSD、Mini SSD、LPDDR、PCIe Gen5 SSD與DDR5電競內存等全系列產品，覆蓋從移動端到PC端的多元形態。依托自研主控、固件算法及先進封測的全棧技術協同，佰維正加速擴展全球頭部品牌核心供應，在AI終端新周期中，持續鞏固在端側存儲領域的領先地位。

在智能穿戴和AR/VR眼鏡賽道，佰維憑借超小體積、超低功耗、高性能與穩定的量產交付，已與Meta等國內外一線智能穿戴客戶實現深度合作，預計2025年相關業務同比增長將超過500%。

在數據中心與企業級市場，佰維從SATA到PCIe 4.0/5.0形成了完整的SSD產品矩陣，覆蓋從讀密集到混合負載的多樣化需求，并通過PCI-SIG、UNH-IOL和主流服務器平臺的兼容性認證，滿足AI服務器和云存儲的性能與可靠性保障。

在智能汽車與工規市場，佰維推出涵蓋 SATA SSD、PCIe SSD、BGA SSD、eMMC、UFS、LPDDR、內存條、存儲卡、NOR Flash 等全形態存儲產品，其中車規級產品均通過AEC-Q100車規可靠性認證，支持-40°C至105°C寬溫運行，具備高一致性和數據完整性，滿足智能座艙、自動駕駛等長生命周期場景的嚴苛要求。

榮獲杰出端側AI存儲引領獎

憑借在端側AI存儲的產品創新、市場布局與營收增長等方面持續突破，佰維存儲在本屆GMIF2025上榮獲“中國力量篇·杰出端側AI存儲引領獎”。

總結

展望未來，佰維將持續深化“研發封測一體化2.0”戰略，面向AI手機、AI PC、智能汽車、AI新興端側與數據中心等多元場景，構建更高價值、更高可靠性的存儲解決方案。通過自研主控與接口芯片、晶圓級先進封測及自研測試平臺的全棧協同，佰維正加快從傳統模組廠商向AI時代綜合解決方案商的全面演進，攜手全球合作伙伴，共同推動存儲產業在AI時代實現全面進階。