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2019 Embedded World佰維攜特存產(chǎn)品和嵌入式芯片再出發(fā)

時間:2019/02/18 閱讀:7804

國內(nèi)知名存儲器品牌BIWIN佰維科技將于2月26 -28日在德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統(tǒng)盛會Embedded World,為觀眾展示旗下全系列特存SSD和嵌入式存儲芯片產(chǎn)品。
 
隨著存儲器使用領(lǐng)域的延伸以及對存儲設(shè)備高性能和小型化的剛需加劇,對存儲產(chǎn)品在高性能、大容量與寬溫適應(yīng)上提出新的要求。佰維緊隨技術(shù)與市場的發(fā)展,采用最新技術(shù)對產(chǎn)品進行升級,拓展產(chǎn)品市場廣度。在常規(guī)的SSD和嵌入式芯片的之外,面向工控領(lǐng)域,提供包括工業(yè)用固態(tài)硬盤、嵌入式存儲芯片、存儲卡、內(nèi)存模組以及與之相關(guān)的綜合的解決方案和定制化服務(wù),覆蓋全系列工業(yè)級嵌入式存儲的應(yīng)用領(lǐng)域,適配各整機廠商多樣化的存儲產(chǎn)品選擇。